保有装置2:評価・分析装置

 組成分析機付き走査型電子顕微鏡(SEM−EDX)

用途:合金等試料表面の微細組織観察と化学組成分析をする。

型式:
・JEOL
・Bruker

保有のカーボンコーター装置を用いることで非導電性表面の試料も観察できます。

 粉末X線回折装置(XRD)

用途:粉末等試料の結晶構造解析。

仕様:
・X線源:Cu-Kα(回転対陰極式)
・出力:9kW
・検出:500倍増半導体、シンチレーター

 PCT特性測定装置

用途:水素貯蔵材料の水素吸蔵特性(PCT特性)や水素放出速度測定などを行う。

仕様:
・4ch(うち1chは水素以外のガスも可)

 示差走査熱量測定(DSC)

用途:一定の熱を与えながら試料の温度を測定して、試料の状態変化による吸熱反応や発熱反応を測定する。

型式:TA Q2000

仕様:
・温度範囲:-180〜700℃
・そのほか:Tzero, モジュレーション測定可

Q2000

 高圧示差走査熱量測定(P−DSC)

用途:加圧した雰囲気ガスで示差熱量測定ができる。

型式:TA Q20P

仕様:
・温度範囲:室温〜600℃(ガス種による)
・圧力範囲:大気圧〜5MPa (ガス種による)

Q20P

 熱重量・昇温脱離ガス分析装置(TG−DTA−mass)

用途:試料温度を変化させて、それに伴う重量変化と吸熱・発熱反応を同時に観測すると共に、発生ガスの定性分析と発生温度の解析ができる。

型式:RIGAKU ThermoMass Photo

仕様:(1号機/2号機)
・天秤部:水平差動型 TG-DTA
・測定温度範囲:室温~1000℃
・MS分析範囲:1〜410 (m/z)

 酸素・窒素・水素分析装置(溶解抽出法)

用途:試料中の水素、酸素、窒素濃度を定量分析する。

型式:HORIBA EMGA-930